Actualités

Nouvelles matières LDS, toujours plus performantes

La technologie LPKF-LDS (Laser Direct Structuring) est la technologie plastronique la plus aboutie, avec plus de 20 ans de recul sur son utilisation dans de multiples secteurs. Pour répondre aux exigences des nouveaux marchés, les fournisseurs de matières créent régulièrement des nouveaux grades compatibles.

S2P, seule entreprise française homologuée par LPKF en tant qu’« Authorized LDS Manufacturer », vous propose d’essayer ces nouvelles matières sur vos nouveaux projets :

• Liste des matériaux thermoplastiques à jours, avec de nouvelles références chez Mitsubishi notamment
• Liste de nouvelles résines thermodurcissables, développées par #Sumitomo et #Shin-Etsu
• Et Ensinger qui continue ses développements dans les matériaux à très hautes performances, avec des travaux sur des PEEK de couleur blanche : https://www.3d-mid.de/en/bright-midster-made-of-peek-produced-in-cooperation-project/

Minalogic Business Meeting

Nous sommes heureux de vous retrouver @Minalogic Business Meetings le 2 juin après une période de confinement sans interruption pour S2P.

N’hésitez pas à nous à nous rejoindre et nous envoyer des demandes de rendez-vous ! http://www.minalogicbusinessmeetings.com/

14e Congrès annuel 3D-MID : prolongation de la date limite de soumission des résumés au 30/03

Chers partenaires,

Tout d’abord en cette période difficile liée à l’épidémie de Covid19, nous espérons que vous, vos proches, et vos collaborateurs sont tous en bonne santé.

Pour votre information, la prochaine conférence internationale sur les 3D-MID se tiendra les 29 et 30 septembre 2020 à Amberg en Allemagne, et S2P fait toujours partie du comité organisateur. La date limite de soumission des résumés a été étendue au 30 Mars 2020, donc si vous avez des sujets à présenter c’est encore le moment. Cette conférence réunit tous les deux ans tous les experts internationaux des 3D-MID, sur les différents sujets : matériaux, procédés, fiabilité, applications… Vous trouverez toutes les informations ici https://www.3d-mid.de/en/congress-mid/

Nous espérons vous voir nombreux à Amberg !

Forum de l’électronique

Nous serons présents les 11 et 13 Février 2020 à Grenoble, lors du Forum de l’électronique, le salon de l’innovation, de l’imagerie et des solutions électroniques.

3 jours autour de marchés applicatifs :

• Aéronautique
• Automobile / Transport
• Energie
• Industrie 4.0

Venez-nous rencontrez à Alpexpo sur le stand D81B, pour découvrir nos solutions :

• d’antennes miniatures
• boîtiers anti-intrusion pour la Cybersécurité

Plus d’infos ici.

Journée Electronique Structurelle

Salle comble à la journée Électronique Structurelle organisée à Grenoble par le CEA aujourd’hui, à laquelle S2P participe. Différents thèmes d’avenir abordés : plastronique, électronique imprimée, électronique structurelle… et rapprochement avec le packaging microélectronique !

Portes Ouvertes IPC Laval

bel événement à Laval chez notre partenaire IPC Centre Technique Industriel de la Plasturgie et des Composites, avec les journées portes ouvertes sur les composites de demain. S2P y présente ses solutions plastroniques.

ESEPAC

Initiation aux technologies plastronique pour les élèves de l’ ESEPAC en Master Ingénierie Conception Packaging Numerique : merci aux élèves et aux encadrants de l’ESEPAC pour leur accueil. Deux jours intenses qui nous l’espérons leur donneront de nouvelles idées pour concevoir des Smart Packaging grâce aux technologies plastronique !

Trustech

Louis Joggerst est présent au salon Trustech à Cannes, n’hésitez pas à venir le rencontrez, il vous présentera avec plaisir nos solutions anti-intrusion.

PCI, Dublin

Retrouvez-nous au salon PCI à Dubin en Irlande. Nous vous présenterons toutes nos solutions concernant l’anti-intrusion.

« Vision to 3D-MID products »

En tant qu’acteur clé du 3D-MID en Europe, S2P participe à l’atelier « Vision to 3D-MID Products » organisé par l’institut Hahn Schickard du Stuattgart. Les derniers développements et produits sont présentés sur plusieurs marchés : Communication 5G, automobile, médical et défense.