Actualités

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J-50 DSEI

 

 

Du 12 au 15 septembre 2017 se tiendra le salon DSEI à Londres, l’un des événements majeur dans le domaine de la défense.

S2P sera présent et nous espérons vous retrouver nombreux, sur cet événement, afin de vous présenter nos technologies et notre savoir dans le domaine de la défense : Stand N7-443

Plus d’informations sur le Site DSEI 2017

 

 


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S2P collabore avec Airbus pour l’intégration plastronique dans les hélicoptères

S2P a collaboré avec Airbus afin d’étudier une solution plastronique de simplification de l’assemblage des poignées de pilotage cyclique d’hélicoptères.

Nos technologies ont permis de remplacer le câblage filaire par des conducteurs directement intégrés en 3D sur les surface des pièces plastiques.

Le prototype exposé au Paris Air Show 2017 montre le potentiel qu’offre la plastronique pour l’automatisation de la production de tels systèmes aéronautiques.


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Certification ISO 9001

 

S2P est désormais ISO 9001.

Cette certification, réussie avec AUCUNE non-conformité, va nous permettre d’aller de l’avant et d’accompagner nos clients dans leurs développements.

 

 


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L’Usine Nouvelle présente la Plastronique et S2P

Quand les journalistes de l’Usine Nouvelle cherchent des experts en Plastronique, ils songent à S2P…

Usine_Nouvelle_Enquete_plastronique mai 2017

 


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20 ans de PC2A : l’électronique de demain

Les 15 et 16 juin prochains se tiendront deux jours de conférences, d’ateliers de travail et d’échanges sur le thème « l’électronique de demain ». Cet évènement se déroulera au domaine Saint-Joseph à Lyon à l’occasion des 20 ans de l’association PC2A.

S2P participera à l’animation de l’atelier « Electronique 3D – Electronique Imprimée ». Nous vous invitons à consulter le programme de ces journées et à vous inscrire si la thématique vous concerne et vous intéresse :

 


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FIP Solution Plastique – Lyon Eurexpo

Avec notre partenaire IPC, nous serons présents au FIP du 13 au 16 juin 2017 Lyon Eurexpo.

Cela sera pour nous l’occasion de mettre en avant notre offre Plastronique et nos dernières nouveautés.

Au carrefour des matériaux, de la plasturgie et de l’électronique, la Plastronique va révolutionner nos modes de conception et exiger le développement de nouvelles compétences. Elle ouvre de nouvelles perspectives quant à la miniaturisation, l’intégration et la connectivité de nos produits de demain.

Nous espérons vous voir nombreux.

 


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Paris Intermeditec 2017

S2P expose au salon Intermeditec à Paris, du 16 au 18 mai 2017.  Vous nous trouverez sur le stand E10 avec notre partenaire IPC.

Rappelons que la Plastronique vous permet de réaliser des sous-ensembles pour l’Industrie Médicale alliant miniaturisation et ergonomie, en intégrant directement sur un support plastique des composants électroniques divers (LED, capteurs, antennes…).

 

 


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Colloque SFIP Plastronique les 8 et 9 Mars 2017 à Grenoble

La SFIP, Société Française des Ingénieurs des Plastiques, organise son premier colloque sur la plastronique avec le concours de la Chaire MINT de la Fondation Grenoble INP, « Quand la plastronique ouvre de nouvelles dimensions ».

En tant qu’acteur majeur de la Plastronique en France, S2P participe à l’organisation de ce colloque en tant que membre du Comité Scientifique.

Au cours de ce colloque, les industriels, les laboratoires et les universitaires se réunissent pour échanger sur les matériaux, les procédés et les aspects économiques, sociétaux et environnementaux liés à la plastronique.

 


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Voici enfin le premier grade de PPS compatible avec la technologie LDS

La société DIC propose un PPS (poly(sulfure de phénylène)) activable par la technologie LDS.
Le PPS est un matériau semi-cristallin hautes performances, résistant chimiquement, mécaniquement et thermiquement, pouvant être utilisé en continu à des températures supérieures à 200°C.

Il est beaucoup utilisé dans l’automobile sous capot moteur, mais également dans les équipements électriques et électroniques, et de manière plus générale dans l’industrie (distribution d’eau notamment).

L’arrivée de cette nouvelle matière permet de diversifier les solutions possibles pour la Plastronique et/ou la Mécatronique avec un matériau intermédiaire (performances/prix) entre les PA et les LCP/PEEK.

A télécharger :
– Newletter DIC sur l’arrrivée du PPS LP-150-LDS : Newsletter DIC-PPS 13 – New Compound for Laser Direct Structuring
– Datasheet du PPS LP-150-LDS : LP-150-LDS ISO Data sheet_2016-12

Autres matériaux compatibles avec la technologie LDS: ABS, ABS/PC, COP, LCP, PBT, PC, PEEK, PEI, PET, PA, PPA, PPE

Pour plus d’informations, n’hésitez pas à nous contacter (info@s-2p.com)


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Nouvelle Formation Plastronique et Packaging Avancé à Lyon !

Vous avez des compétences en électronique et/ou en plasturgie, quelque soit votre niveau ?
Vous souhaitez vous ouvrir à de nouvelles perspectives professionnelles ?
Venez vous initier, vous former ou vous spécialiser dans le domaine riche qu’est la Plastronique !

La Fondation pour l’Université de Lyon lance un module commun (INSA UCBL CPE) pour former les étudiants en Licence ou Master s’intéressant à ces nouvelles technologies de packaging avancé. Tout est dans ce teaser, merci à l’équipe Ampère pour cette vidéo !! https://www.youtube.com/watch?v=gErxAxIyLpk

Plus d’infos sur : contact@plastronique.com et sur http://www.plastronique.com/formation/