Actualités

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Certification ISO 9001

 

S2P est désormais ISO 9001.

Cette certification, réussie avec AUCUNE non-conformité, va nous permettre d’aller de l’avant et d’accompagner nos clients dans leurs développements.

 

 


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L’Usine Nouvelle présente la Plastronique et S2P

Quand les journalistes de l’Usine Nouvelle cherchent des experts en Plastronique, ils songent à S2P…

Usine_Nouvelle_Enquete_plastronique mai 2017

 


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20 ans de PC2A : l’électronique de demain

Les 15 et 16 juin prochains se tiendront deux jours de conférences, d’ateliers de travail et d’échanges sur le thème « l’électronique de demain ». Cet évènement se déroulera au domaine Saint-Joseph à Lyon à l’occasion des 20 ans de l’association PC2A.

S2P participera à l’animation de l’atelier « Electronique 3D – Electronique Imprimée ». Nous vous invitons à consulter le programme de ces journées et à vous inscrire si la thématique vous concerne et vous intéresse :

 


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FIP Solution Plastique – Lyon Eurexpo

Avec notre partenaire IPC, nous serons présents au FIP du 13 au 16 juin 2017 Lyon Eurexpo.

Cela sera pour nous l’occasion de mettre en avant notre offre Plastronique et nos dernières nouveautés.

Au carrefour des matériaux, de la plasturgie et de l’électronique, la Plastronique va révolutionner nos modes de conception et exiger le développement de nouvelles compétences. Elle ouvre de nouvelles perspectives quant à la miniaturisation, l’intégration et la connectivité de nos produits de demain.

Nous espérons vous voir nombreux.

 


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Paris Intermeditec 2017

S2P expose au salon Intermeditec à Paris, du 16 au 18 mai 2017.  Vous nous trouverez sur le stand E10 avec notre partenaire IPC.

Rappelons que la Plastronique vous permet de réaliser des sous-ensembles pour l’Industrie Médicale alliant miniaturisation et ergonomie, en intégrant directement sur un support plastique des composants électroniques divers (LED, capteurs, antennes…).

 

 


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Colloque SFIP Plastronique les 8 et 9 Mars 2017 à Grenoble

La SFIP, Société Française des Ingénieurs des Plastiques, organise son premier colloque sur la plastronique avec le concours de la Chaire MINT de la Fondation Grenoble INP, « Quand la plastronique ouvre de nouvelles dimensions ».

En tant qu’acteur majeur de la Plastronique en France, S2P participe à l’organisation de ce colloque en tant que membre du Comité Scientifique.

Au cours de ce colloque, les industriels, les laboratoires et les universitaires se réunissent pour échanger sur les matériaux, les procédés et les aspects économiques, sociétaux et environnementaux liés à la plastronique.

 


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Voici enfin le premier grade de PPS compatible avec la technologie LDS

La société DIC propose un PPS (poly(sulfure de phénylène)) activable par la technologie LDS.
Le PPS est un matériau semi-cristallin hautes performances, résistant chimiquement, mécaniquement et thermiquement, pouvant être utilisé en continu à des températures supérieures à 200°C.

Il est beaucoup utilisé dans l’automobile sous capot moteur, mais également dans les équipements électriques et électroniques, et de manière plus générale dans l’industrie (distribution d’eau notamment).

L’arrivée de cette nouvelle matière permet de diversifier les solutions possibles pour la Plastronique et/ou la Mécatronique avec un matériau intermédiaire (performances/prix) entre les PA et les LCP/PEEK.

A télécharger :
– Newletter DIC sur l’arrrivée du PPS LP-150-LDS : Newsletter DIC-PPS 13 – New Compound for Laser Direct Structuring
– Datasheet du PPS LP-150-LDS : LP-150-LDS ISO Data sheet_2016-12

Autres matériaux compatibles avec la technologie LDS: ABS, ABS/PC, COP, LCP, PBT, PC, PEEK, PEI, PET, PA, PPA, PPE

Pour plus d’informations, n’hésitez pas à nous contacter (info@s-2p.com)


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Nouvelle Formation Plastronique et Packaging Avancé à Lyon !

Vous avez des compétences en électronique et/ou en plasturgie, quelque soit votre niveau ?
Vous souhaitez vous ouvrir à de nouvelles perspectives professionnelles ?
Venez vous initier, vous former ou vous spécialiser dans le domaine riche qu’est la Plastronique !

La Fondation pour l’Université de Lyon lance un module commun (INSA UCBL CPE) pour former les étudiants en Licence ou Master s’intéressant à ces nouvelles technologies de packaging avancé. Tout est dans ce teaser, merci à l’équipe Ampère pour cette vidéo !! https://www.youtube.com/watch?v=gErxAxIyLpk

Plus d’infos sur : contact@plastronique.com et sur http://www.plastronique.com/formation/


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Vu à Micronora : Emmanuel Macron et S2P

S2P était présent sur le ZOOM Micronora : les visiteurs (dont Emmanuel Macron) ont pu voir nos produits et solutions.

Vous pouvez télécharger le dernier numéro du magazine Micronora (Janvier 2017) dans lequel S2P apparaît en page 33 : Mi142


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Journée Technique PC2A – Villefontaine – Protection des Circuits

L’association PC2A, dont S2P est membre, organisait ce Mardi 6 Décembre une journée technique sur la protection des circuits électroniques.

L’occasion pour S2P d’introduire la Plastronique auprès des 40 personnes (donneurs d’ordres, technologues, chimistes, experts….) et de présenter les premiers résultats issus des prototypes de test du groupe de travail « Electronique 3D »

Une collaboration permettant de valider les bonnes pratiques pour la conception, la fabrication et la protection d’un objet Plastronique.