Actualités

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Filament PEEK LDS

La réalisation de pièces Plastroniques unitaires et en toutes petites séries nécessite l’utilisation de technologies alternatives pour la réalisation du substrat 3D. La fabrication additive a prouvé dans de nombreux domaines qu’elle pouvait répondre à ce besoin, notamment la technologie par dépôt de filament FDM par son coût d’investissement modeste et la facilité d’intégration dans un environnement bureautique ou industriel.
L’essentiel des matériaux développés pour cette technologie sont de basse ou moyenne technicité, permettant la réalisation de preuves de concepts essentiellement.
ENSINGER, spécialiste des matériaux de haute technicité a récemment développé un filament de PEEK, compatible LDS-LPKF qui plus est, permettant d’ouvrir de nouveaux champs d’applications pour réaliser des pièces Plastroniques par la combinaison de ces technologies innovantes.
Illustration ci-dessous avec la réalisation d’un échantillon test de l’antenne conçue par Cisteme, réalisé par la société RESCOLL sur un support cylindrique en FDM de filament de PEEK LDS, dans le cadre d’un projet R&T CNES avec ARIANE GROUP.


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Aplast and S2P

We always want to purpose solutions the most closer of the needs of our customers. Aplast and S2P work together to answer to the problem of rapid prototyping and the production of small series of Plastronics.
Aplast is expert in the production of semi-products with its exclusive extrusion compression process. It offers semi-products of great stability and homogeneity, without internal constraints as bubbles or micro voids, even for thick parts. These blocks can be machined by conventional processes to obtain a single part or a small series of parts.
S2P then applies its competences in order to achieve selective metallization on these parts, to integrate antennas, sensors, 3D interconnections…
Many technical materials are compatible with this process, especially in selective metalizable grades as COP, PC, PEI or PEEK

Many shapes available
Antenna

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Nouvelles matières LDS, toujours plus performantes

La technologie LPKF-LDS (Laser Direct Structuring) est la technologie plastronique la plus aboutie, avec plus de 20 ans de recul sur son utilisation dans de multiples secteurs. Pour répondre aux exigences des nouveaux marchés, les fournisseurs de matières créent régulièrement des nouveaux grades compatibles.

S2P, seule entreprise française homologuée par LPKF en tant qu’« Authorized LDS Manufacturer », vous propose d’essayer ces nouvelles matières sur vos nouveaux projets :


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Minalogic Business Meeting

Nous sommes heureux de vous retrouver @Minalogic Business Meetings le 2 juin après une période de confinement sans interruption pour S2P.

N’hésitez pas à nous à nous rejoindre et nous envoyer des demandes de rendez-vous ! http://www.minalogicbusinessmeetings.com/


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14e Congrès annuel 3D-MID : prolongation de la date limite de soumission des résumés au 30/03

Chers partenaires,

Tout d’abord en cette période difficile liée à l’épidémie de Covid19, nous espérons que vous, vos proches, et vos collaborateurs sont tous en bonne santé.

Pour votre information, la prochaine conférence internationale sur les 3D-MID se tiendra les 29 et 30 septembre 2020 à Amberg en Allemagne, et S2P fait toujours partie du comité organisateur. La date limite de soumission des résumés a été étendue au 30 Mars 2020, donc si vous avez des sujets à présenter c’est encore le moment. Cette conférence réunit tous les deux ans tous les experts internationaux des 3D-MID, sur les différents sujets : matériaux, procédés, fiabilité, applications… Vous trouverez toutes les informations ici https://www.3d-mid.de/en/congress-mid/

Nous espérons vous voir nombreux à Amberg !


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Forum de l’électronique

Nous serons présents les 11 et 13 Février 2020 à Grenoble, lors du Forum de l’électronique, le salon de l’innovation, de l’imagerie et des solutions électroniques.

3 jours autour de marchés applicatifs :

  • Aéronautique
  • Automobile / Transport
  • Energie
  • Industrie 4.0

Venez-nous rencontrez à Alpexpo sur le stand D81B, pour découvrir nos solutions :

  • d’antennes miniatures
  • boîtiers anti-intrusion pour la Cybersécurité

Plus d’infos ici.


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Journée Electronique Structurelle

Salle comble à la journée Électronique Structurelle organisée à Grenoble par le CEA aujourd’hui, à laquelle S2P participe. Différents thèmes d’avenir abordés : plastronique, électronique imprimée, électronique structurelle… et rapprochement avec le packaging microélectronique !


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Portes Ouvertes IPC Laval

bel événement à Laval chez notre partenaire IPC Centre Technique Industriel de la Plasturgie et des Composites, avec les journées portes ouvertes sur les composites de demain. S2P y présente ses solutions plastroniques.