14e Congrès annuel 3D-MID : prolongation de la date limite de soumission des résumés au 30/03
Chers partenaires,
Tout d’abord en cette période difficile liée à l’épidémie de Covid19, nous espérons que vous, vos proches, et vos collaborateurs sont tous en bonne santé.
Pour votre information, la prochaine conférence internationale sur les 3D-MID se tiendra les 29 et 30 septembre 2020 à Amberg en Allemagne, et S2P fait toujours partie du comité organisateur. La date limite de soumission des résumés a été étendue au 30 Mars 2020, donc si vous avez des sujets à présenter c’est encore le moment. Cette conférence réunit tous les deux ans tous les experts internationaux des 3D-MID, sur les différents sujets : matériaux, procédés, fiabilité, applications… Vous trouverez toutes les informations ici https://www.3d-mid.de/en/congress-mid/
Nous espérons vous voir nombreux à Amberg !
