Laser Direct Structuring – LDS®

L’activation laser LDS-LPKF est certainement le procédé le plus utilisé industriellement.

Les spécificités techniques du procédé d’activation laser lui procurent de nombreux avantages :

  • Grande flexibilité : il suffit de modifier le fichier informatique pour changer le circuit
  • Compatible pour le prototypage comme pour les grandes séries
  • Liberté de formes 3D complexes.

Quelques limites :

  • Nécessité d’utiliser des plastiques additivés spécifiquement développés pour cette technologie
  • Métallisation chimique uniquement