Nous pouvons proposer différentes solutions selon les besoins et les fonctions demandées par nos clients. Des solutions plus conventionnelles de plasturgie et électronique, aux procédés plus spécifiques comme le LDS.
Procédé Laser Direct Structuring – LDS-LPKF
Le procédé LDS-LPKF est le plus utilisé à ce jour, et bénéficie de plus de 20 ans d’expérience et de développements. Il se décompose en 4 étapes, illustrées ci-dessous.
- Fabrication du substrat, par injection ou usinage.
- Activation des surfaces par laser 3D
- Métallisation sélective (cuivre, nickel, or, argent) pour la création des pistes
- Assemblage de composants électroniques sur les pistes par brasage ou collage.
De nombreuses références matières sont disponibles , de l’ABS aux matières les plus techniques comme le LCP ou le PEEK (liste disponible ici).
In Mold Solutions
D’autres technologies peuvent être utilisés pour créer ces pistes 3D, en fonction du besoin :
- L’injection bi-matière de matières conductrices ou métallisables
- Le surmoulage de films fonctionnels (In Mold Electronics / In Mold Structural Electronics)
- Le surmoulage d’inserts/traces…
Assemblage de composants électroniques
Nous assemblons également les composants sur nos pièces. Nos équipements permettent de déposer sélectivement la pâte à braser ou la colle conductrice, puis de placer les composants CMS (jusqu’au 01005) , sur plusieurs niveaux. Puis nos pièces passent en four de refusion, traditionnel ou en phase vapeur selon les besoins.