Actualités

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L’électronique 3D dans toutes ses dimensions

S2P participe au Wise’Days, le 9 novembre 2017, une journée technique sur l’industrie électronique du futur.

L’objectif du séminaire est de présenter le principales technologies d’intégration 3D – électronique flexible et étirable  et de faire un état des lieux de la maturité des technologies et des cas d’utilisation réussie.


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Le livre blanc pour l’industrie du Futur

M. MOGUEDET / S2P  a fait parie des experts industriels pour l’établissement du Livre Blanc « Vers l’industrie électronique du futur », pour définir les axes stratégiques de la filière électronique sur les prochaines années.

Le livre a été donné au premier ministre Edouard Philippe lors de sa venue au World Electronique Forum, qui se tenait du 24 au 28 octobre 2017 à Angers.

Plus d’information sur cet événement ici.


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Antenne NFC par IPC, notre partenaire

Une vidéo de présentation des derniers travaux réalisés par notre partenaire IPC dans le domaine de la fabrication additive et Plastronique !

Grâce à la machine d’impression 3D Voxel8, IPC a réalisé une antenne NFC fonctionnelle : fabrication additive polymère et encre conductrice.

vidéo IPC


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Trophée de l’entreprise de l’Ain

Nous avons eu l’honneur d’être récompensé lors de la 10ème édition des Trophées de l’entreprise de l’Ain, dans la catégorie « Espoir de l’Année ».

Retrouvez toutes les photos de l’événement en suivant ce lien ici


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Journée Plastronique à l’ICAM à Toulouse

 

 

Compte rendu de notre journée plastronique à Toulouse dans les locaux de l’ICAM, organisé par le Pôle Aérospace Valley.

Journée très intéressante avec plus de 80 participants.

Cliquez ici

 

 


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Un grand jour pour le LDS

La cour de justice fédérale Allemande a donné raison à LPKF face à Motorolla, et confirme ainsi la validité des brevets sur le LDS.

S2P, seul fournisseur Français de cette technologie, se réjouit de cette nouvelle.


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Eléments rayonnants du futur

S2P participera au Workshop « Eléments Rayonnants du Futur » le 21 Septembre 2017 à Angoulême, organisé par Pôle de compétitivité ALPHA-RLH et l’Institut de Recherche XLIM.

L’émergence de nouveaux défis dans les domaines des télécommunications, du spatial, de l’automobile ou de l’Internet des objets, oblige à proposer des solutions d’antennes et de front-ends innovants, et les solutions plastronique proposées par S2P répondent à ces enjeux.

Interventions de THALES ALENIA SPACE, ETHERTRONICS, ZODIAC AEROSPACE, PSA, XLIM, CEA LETI, IETR, IMEP-LAHC, UCL Louvain la Neuve etc…

Plus d’informations ici


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S2P et airbus

L’Eco de l’Ain nous consacre un article cette semaine, suite à notre collaboration avec Airbus.

 


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Journée Thématique Plastronique

 

 

S2P organise en collaboration avec le Pôle Aerospace Valley une journée Thématique « Plastronique » à Toulouse le 20 Septembre 2017, avec la participation d’Airbus, Continental, Schneider Electric, IPC, …

Plus d’information sur ce lien : http://www.aerospace-valley.com/agenda/journ%C3%A9e-th%C3%A9matique-%E2%80%9Cplastronique%E2%80%9D

 

 

 


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DSEI – JOUR J – Venez nombreux nous rencontrer

 

 

 

 

Du 12 au 15 septembre 2017 se tiendra le salon DSEI à Londres, l’un des événements majeur dans le domaine de la défense.

S2P sera présent et nous espérons vous retrouver nombreux, sur cet événement, afin de vous présenter nos technologies et notre savoir dans le domaine de la défense : Stand N7-443

Plus d’informations sur le Site DSEI 2017