L’électronique 3D dans toutes ses dimensions
S2P participe au Wise’Days, le 9 novembre 2017, une journée technique sur l’industrie électronique du futur.
L’objectif du séminaire est de présenter le principales technologies d’intégration 3D – électronique flexible et étirable et de faire un état des lieux de la maturité des technologies et des cas d’utilisation réussie.
