FAQ

 

Question 1 : Quelle est la taille des pièces ?

On reste habituellement sur des pièces petites (comprises dans un volume de 150*150*150mm), car la problématique est souvent liée à la miniaturisation de systèmes. Sur des pièces plus grosses où une électronique traditionnelle pourrait être utilisée, nos technologies auront souvent moins d’intérêt.

Question 2 : Quelles sont les fonctions électroniques réalisables ?

Généralement, les fonctions sont simples électroniquement parlant, avec pas ou peu de composants : des antennes, des circuits RLC simples, des LED, des circuits résistif ou juste une connectique externe...
Il y a plusieurs raisons à cela : pas de multicouches pour placer des composants complexes, la dimension des pistes, le report des composants en 3D sera complexe ou coûteux …
On cherchera donc à combiner avec d’autres technologies plus traditionnelles PCB ou Flex.

Question 3 : Quelles sont les puissances admises ?

La plupart des applications sont plutôt liées à de faibles puissances (quelques W maximum). Au-delà, il faut utiliser d’autres procédés : croissance électrolytique, plasma, surmoulage d’inserts, …

Question 4 : Quels sont les matériaux pouvant être utilisés comme support ?

Il existe une gamme assez large de matériaux thermoplastiques utilisables, notamment pour le LDS : des matériaux dits de « commodité » comme l’ABS, jusqu’aux matériaux très techniques comme les LCP ou les PEEK.
Régulièrement de nouvelles matières sont développées (Thermoconductrices, colorées, avec nouvelles propriétés…).

A titre d’exemple sur le procédé LDS, vous trouverez ici la dernière liste à jour des matériaux utilisables : lien

Des développements sont en cours sur des matières thermodurcissables (résines epoxy, phénoliques, polyesters).
Il existe également des peintures que l’on peut appliquer sur d’autres supports.

Question5 : Quelle est la taille minimum des pistes électroniques ?

La largeur minimale est de 150µm, avec 150µm d’interpiste, plus ou moins 10µm.
De récents développements permettent de descendre à 75/75µm, mais dans certaines conditions. Consultez nous pour de plus amples renseigments

Question 6 : Quels métaux peut-on utiliser pour les pistes ?

Pour réaliser nos pistes, nous déposons successivement du cuivre, du nickel et de l'or.  Mais d’autres métaux sont déposables par voie chimique (argent, étain, …), électrolytique (la plupart des métaux) voire plasma (alliage cuivre/étain).

Question 7 : Quelle est la conductivité du cuivre déposé ?

La conductivité du cuivre bulk est de 58 x 106 S/m.
Si le procédé de dépôt est chimique, la conductivité est d’environ 60% de celle du cuivre massique.
Dans le cas du procédé plasma, plus poreux, on atteint 30% des performances du cuivre bulk.
Mais dans tous les cas, le cuivre reste un bon conducteur. Il faudra faire attention à ces valeurs lors de conceptions RF en particulier.

Question 8 : Soudure et Reprise de contacts ?

Plusieurs solutions peuvent être envisagées: sur des applications ne nécessitant pas de composants, on peut utiliser des contacts ressort/lame voire intégrés au plastique. Si des composants sont rapportés, en fonction du matériau support on peut coller ou souder les composants.

Question 9 : Quid du vieillissement et de la durabilité ?

Cela dépend énormément des systèmes étudiés, des fonctions électroniques mises en application, des matériaux support, des composants électroniques, de la protection (avec ou sans vernis)…        Et comme il n’existe pas encore de norme associée, il est nécessaire de faire les essais de qualifications en fonction du produit que l’on souhaite développer.
Cependant, les produits MID existants ont déjà montré qu’ils respectent les normes liées à leur marché d’application, parfois dans des conditions sévères : telecom, industrie médicale, automobile …

Question 10 : Comment se situe cette technolologie en terme de coût de production ?

C’est une question à laquelle il est difficile de répondre sans connaître le produit et le besoin. N’hésitez pas à nous contacter dans les phases de conception amont pour que l’on puisse se prononcer le plus tôt possible. En effet, cette technologie permet souvent d'optimiser la conception et de supprimer certaines pièces, donc d'apporter une solution compétitive